Введение Температурные камеры (климатические камеры, камеры тепла‑холода) — ключевое оборудование для испытаний электроники, материалов, компонентов и готовых изделий в контролируемых темпер...
Введение Планирование эксперимента — систематический подход к организации испытаний, позволяющий: В технических испытаниях планирование эксперимента (Design of Experiments, DOE) применяется ...
Введение FMEA (Failure Mode and Effects Analysis — анализ видов и последствий отказов) и FMECA (Failure Mode, Effects and Criticality Analysis — анализ видов, последствий и критичности отказов) — сист...
Введение Ускоренные испытания — ключевой инструмент в разработке и производстве электроники, позволяющий: В статье рассмотрены: 1. Цели и задачи ускоренных испытаний Основные цели: Отличие о...
Введение Надёжность электронных устройств определяется не только качеством компонентов и схемотехникой, но и внешними воздействующими факторами (ВВФ). Ключевые из них: Эти факторы ускоряют деградацион...
Введение Расчёт надёжности по принципиальной электрической схеме — ключевой этап проектирования электронных устройств. Он позволяет: В статье рассмотрены: 1. Базовые понятия и допущения 1.1....
Введение Надёжность — ключевое свойство технических систем, определяющее их способность выполнять заданные функции в заданных условиях в течение требуемого времени. В инженерии и управлении ...
Введение SiP (System in Package) — технология корпусирования, объединяющая в одном физическом модуле несколько разнородных компонентов (чипов, пассивных элементов, MEMS‑сенсоров), соединённы...
Введение MEMS (Micro‑Electro‑Mechanical Systems) — микроэлектромеханические системы, объединяющие механические элементы, датчики, приводы и электронику на едином кремниевом чипе. В потребите...
Введение MEMS‑датчики давления и расхода — микроэлектромеханические устройства, преобразующие физические параметры потока (давление, скорость, объёмный/массовый расход) в электрический сигна...